高温无铅锡膏适用于所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度），而且焊接效果，机械强度高。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
无铅焊料 12小时连续印刷能力
6小时塌时间表 无需要气保护
黏度持续保持不变 16miI（0.4mm）简距的可印刷性
焊后清洗
属于免洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。