JH-607透明灌封胶

一：产品特点：

JH-607：是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。

1：具有良好的导热（散热）性，绝缘性，弹性，耐腐蚀性，耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围（-60～200℃）内使用。固化过程中放出乙醇分子，对PC (Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

2：固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。

二：典型用途：

1：电子配件固定及绝缘，电子配件及PCB基板的防潮、防水，LED显示 ，灯饰，电源，,电子灌封， LED硬灯条，电子产品封装与其它一般绝缘模压。

三：使用工艺：

1：混合之前，A组分需用手动或者机器等方法搅拌均匀，B组分在密闭状态下充分摇匀，打开包装后尽可能一次用完，如有剩余须立即盖好瓶盖。

2：当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3：A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。

4：一般而言，6mm以下的模压可以模压后自然脱泡，无须另行脱泡，但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。

四：固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

无色流体

无色流体

粘度（cps）

900～1500

5～10

相对密度（g/cm3）

0.98～1.07

0.78～1.02

A组分：B组分（重量比）

100：10

固化类型

双组分缩合型

混合后粘度（cps）

700～1000

可操作时间（min）

35～50

初步固化时间（hr）

8～12

完全固化时间(hr)

24

固

化

后

硬度(Shore A，24hr)

10～15

抗拉强度（MPa）

1.00

剪切强度（MPa）

1.00

线收缩率(%)

0.03

使用温度范围(℃)

-60～250

体积电阻率(Ω·cm)

1.0×1015

介电强度(kV/·mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

2.9