高性能导热散热硅胶垫片PAD HW-G700

材料简介：

汇为热管理材料的HW-G700是近年推出的一款高热导系数的硅胶垫片，HW-G700采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成，HW-G700材料质地柔软，具有良好的结构性，与市场上同类材料相比，很好的攻克了材料在长期使用条件下变干开裂的问题，材料自带粘性可以贴附在不同界面上，而且在相对较低的压力下便可实现低界面接触热阻，HW-G700适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成热量传递。

特点/优势：

●出色的导热性能，导热系数7.0W/m-k

●材料衬底：可选玻璃纤维作为载体增强

●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●多种厚度规格可选，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可定制颜色，

●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型应用：

●个人PC、工控电脑、服务器

●电信、网通设备

●安防监控设备

●智能家居，5G物联网移动终端

●汽车电子产品、医疗电子产品

●固态硬盘，内存，存储模块

●高功率电源模块、逆变器、控制器

典型参数：

Property特性

HW-G700

单位Unit

测试方法

颜色 Color

棕色

—

Visual

导热系数Thermal Conductivity

7.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.5~10

mm

ASTM D374

硬度Hardness

55

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

3.2

g.cm3

ASTM D297

操作温度Temperature Range

-50～+200

℃

—

击穿电压Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

15.5

MHz

ASTM D150

体积阻抗Volume Resistivity

1013

ohm-cm

ASTM D257