(一)特点
1、提供一个光亮的镀锡层
2、宽阔的电流密度范围
3、镀液稳定,容易控制
4、产品镀后即使经过一段储存时间,其镀层仍保持良好的焊接性和抗蚀性能。
5、可用于挂镀,滚镀
6、可用于印刷电路板和其他电子产品
(二)镀液组成及操作条件
金属锡
15-20g/L
硫酸亚锡
27-37g/L
硫酸(比重1.84)
30-100mg/L
开缸剂(Primary Additive)
32-35ml/L
辅助剂(Corrective)
1-5ml/L
温度
13-30℃
电流密度
1-2.5A/dm2
过滤
连续
搅拌
阴极摇摆
阳极
纯锡
(三)配置镀液
1、注入3/4的纯水于清洁的镀缸内
2、再不断的搅拌下,慢慢加入所需的硫酸量
3、待溶液冷却后,加入硫酸亚锡,并不断搅拌,使其完全溶解
4、加入纯水至镀槽容量的95%
5、依次加入开缸剂和辅助剂
6、过滤镀液后便可电镀
(四)设备
1、摇摆:用阴极机械摇摆,不宜用空气搅拌
2、过滤:连续过滤,每小时有1-2个循环
3、阳极:99.99%纯锡,阳极电流密度不超过2A/dm2
4、阳极袋:阳极外面应套有维尼纶布的阳极袋
5、槽缸:柔钢缸衬上PVC或橡胶
6、温控:可用石英,钛,钽等热笔
(五)补充及维护
消耗量
开缸剂30毫升/1000安培小时
补加剂250-300毫升/1000安培小时
(六)注意事项/操作要点
1、金属锡的含量应保持15克/升, 但电镀印刷电路板时应保持20克/升, 金属锡是 以硫酸亚锡的形式加入的, 硫酸亚锡约含50%的金属锡。
2、辅助剂是起着提高电流效率和光亮镀层的作用, 每电镀1000安培.小时需 补充161辅助剂30毫升。
3、补给水是起着光亮剂的作用, 每1000安培.小时需加入161补给水0.2-0.4 升。
4、氯离子的带入会影响镀层在低电流密度区的分布, 因此适宜在入缸前预浸 10%的稀硫酸
5、酸性光锡工艺可以用于滚镀, 其配方和挂镀一样, 关键是滚镀后工件要充 分水洗干净, 直至干燥。
6、锌基合金和青铜合金的工件不能直接镀光亮酸锡, 因为金属锌会扩散到锡层 中去, 降低了锡镀层的抗蚀性能和焊接性能; 因此锌基合金和青铜合金的工 件在镀光亮酸锡之前应预镀铜或镍。
7、镀锡后的工件经过重铬酸钾的处理能提高抗蚀性能。其配方如下:
重铬酸钾K2Cr2O7 : 50克/升
温度: 90-95°C
时间: 30 秒-1 分钟
★重要说明
此说明书中涉及到关于我公司产品的信息和建议,是以我公司的实验理论及资料为基础,由于表面处理工艺的特殊性及我们也无法控制产线的实际操作,故我公司不能保证及负责任何不良后果,要取得良好的使用效果,请咨询我们的技术工程师,此说明书中的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。