洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒服感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55时，冷却水管壁上会结露，如果发生在装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳温度范围为35—45。

无尘室在绝大多数情况下，运行中风速越低，过滤器的使用效果越好。主要是因为小粒径粉的扩散作用明显，风速低了，气流在过滤材料中滞留的时间就长一些，粉尘就有更多的机会撞击障碍物，因此过滤效率就高，经验表明，对于过滤器，风速减少一半，粉尘的透过率会降低近一个数量级，风速增加一倍，透过率会增加一个数量级。

无尘车间风管的组对、连接长度应根据现场的施工现场的情况和吊装设备而进行确定。无尘车间风管连接采用的密封材料应满足系统功能的技术条件。

例如，防、排烟系统或输送温度高于70℃的空气或烟气的无尘车间，应采用耐热橡胶板或不燃的耐温、防火材料；输送含有腐蚀介质的气体，应采用耐酸橡胶板或软聚氯乙烯板。