Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一种双组份，低黏度，通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后，其物理和电学性能跟2651差不多。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方，颜色一般是黑色。也有其它的颜色。应用：2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

使用步骤 1． 要灌封的产品需要保持干燥、清洁； 2． 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀； 3． 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； 4． 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； 5． 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； 6．固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面； 7．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。 1、可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高2、防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；3、具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。