机制板夹芯板

机制板机械制作，一次成型，中间填充岩棉、聚氨酯、泡沫等材料．两侧为雌雄口连接．广泛应用于工业洁净厂房的非承重内墙面、屋面、吊顶及单层组合房屋的承重墙板，主要用于电子、半导体、医药、生物、食品等洁净车间的净化隔断、吊顶。

施工工艺：

1. 基材处理：打磨并清洁地面，要求基材干燥、无空鼓；

2.底涂涂装：导电底涂涂装；

3. 铺设铜箔：横竖交叉铺设；

4、中涂涂装：根据所落地面厚度镊防静电中涂；

5、面涂涂装：镬图环氛防静电自流平面漆。

适用场所：适用于通讯设备制造厂、芯片制造厂、S下M车间、光学仪器厂、实验室等有较高防静电要求的洁净厂房。

温度测试是确认空气处理设施的温度控制能力，温度测试应在净化车间进行调试，气流均匀性测试完成，并在净化空调系统连续运行24H以上后进行。净化车间的温度测试有功能温度测试和一般温度测试。功能温度测试主要用于需严格控制温度精度时或建设方要求在“静态”或“动态”进行测试时应用;一般温度测试主要使用于“空态”时温度测试。

净化车间温度的测试：应将洁净工作区划分为等面积的栅格，每个分格面积不超过100平方米或与建设方协商确定，每格测点1个以上，每个房间测点至少2个。测试高度应为工作面高度，距的吊顶、墙面和地面不小于300MM，并应考虑热源等的影响，测量时间应至少1H，并至少6min测量一次，读数稳定后做好记录。净化车间一般温度测试的测点，每个温度控制区或每个房间1个测点，测试点高度宜为工作面高度，测量时间应至少1H，并至少6min测量一次，读数稳定后做好记录。

净化车间湿度的测试：湿度测试可采用通风干湿球湿度计、电容式湿度计、数字式湿度计、毛发式湿度仪器。相对湿度测试的测点、测试频度和时间与温度测试时间相同，宜一同测试。

净化工程技术在半导体和集成电路出产范畴的含义：

半导体资料的纯化是半导体器材开展的重要根底。因为大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为了取得高纯度的硅资料、原料和中间体介质的高纯度和出产环境的清洁度已成为影响产品质量的突出问题。集成电路芯片的成品率与芯片的缺点密度有关，芯片的缺点密度与空泛密度有关它取决于气体中粒子的数量。因而，随着集成电路的快速开展，不只对空气中操控颗粒的大小有很高的要求，而且颗粒的数量也需要进一步操控；一起，对于超大型大规模集成电路出产环境的化学污染操控也有相关要求。