镀金板与沉金板基本区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。

雷酸金沉淀洗涤过滤后溶于氰化钾溶液中，生成金氰化钾络合物直接回用于镀金槽中，或用王水破氰，加还原剂将金还原为纯金再进一步提纯，此时金的纯度可提高到99.7%。

钯金在熔炼时简单飞溅，金量耗损大。特别是在制作前期，技术还不是非常完善，又是制作好的钯金饰品还会呈现易开裂，或许在焊接后会有灰黑色痕迹等疑问。如今跟着科学技术的日趋老练，加工钯金首饰中的这些疑问都慢慢都到解决。

将钯碳溶于乙醇负压抽入高压釜或者倒入高压釜，然后再加乙醇洗涤容器，再投入釜中，反应结束后物料经过滤器回收钯碳，反应釜可用反应溶剂洗涤，经过滤器回收废钯碳。钯碳回收价格也是不确定的，看好坏了，要是质量好的话，钯碳的价格固然就好。