加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。

有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。是有铅焊锡中理想的焊料。

无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量低于0.1wt%！

标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

锡条：焊锡经过熔解-模具-成品；形成半公斤或一公斤左右长方体形状。

无铅焊锡及其弱点

①上锡能力差

无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。

②熔点高

无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。