焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。

焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

锡膏

锡膏（solderpaste）也称焊锡膏，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。

高温无铅焊锡膏

1） Sn-Ag（-Cu）系

Sn-Ag系共晶成分为Sn3.5Ag，共晶点为221℃。此系列发展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的经典产品。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性，其焊接后的连接强度与传统锡铅共晶焊锡相同，甚至更高。在刚刚开始推行无铅化时，大多数厂商都会选择SAC305。由于Ag价格的不断攀升，各机构都在致力研究含Ag在1%以下的低银焊锡膏。

2004年，含Ag为0%~8%，Cu为0%~5%的SAC焊锡，此焊料可以满足回流温度但无法消除立碑效应。2006年，Ag为0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊锡，其声明具有和SAC305相同的可焊性、导电性、力学性能、并且可减少Ag与酸碱反应带来的毒性问题。2010年，一种Sn-Ag基焊料，Ag含量为0.2%~1.0%，并添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加这些元素可以提高其机械强度，但若添量过高则合金的液相温度也会随之升高。

Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔点为217~227 ℃。银添加量的减少，使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化，可保持组织致密，抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化温度为226~228℃，添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性，其成本比SAC305减少54%。

低温无铅焊锡

Sn-Bi系

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）点为139 ℃，采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点，Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析，焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。