首先，FPC加工生产铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，FPC加工生产保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。FPC加工生产清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在FPC加工生产露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，FPC加工生产大板就做好了。

FPC加工生产双层板的结构：当FPC加工生产电路的线路太复杂、FPC加工生产单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用FPC加工生产双层板甚至多层板。

首先说说无胶FPC加工生产类型产品。价格上无胶FPC加工生产柔性板相对于FPC加工生产有胶材料的要贵很多，主要在于无胶FPC加工生产基材的加工难度高而复杂。但就性能来说，无胶FPC加工生产其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶FPC加工生产产品好的，柔韧性也优于有胶FPC加工生产产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。

与刚性PCB板相同，FPC加工生产软板也分单面、双面、多层挠性线路板。

单面FPC加工生产软性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。