因此镀后镍层从上海PCB生产加工铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢?因为上海PCB生产加工电路板光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如上海PCB生产加工电路板光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显着的改善上海PCB生产加工电路板镀层的性质，但上海PCB生产加工电路板镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质，这些有机物质在经过上海PCB生产加工电路板镀铜的表面吸附的很牢，很难使用一般的流动清洗水除去，必须配有上海PCB生产加工电路板专用的处理溶液进行一定时间的清除处理，方能达到满意的表面效果。就是因为这些看不见的透明薄膜，直接影响上海PCB生产加工电路板镍镀层与铜表面的结合强度。

高频电路板加工基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板加工基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。

镀金板

上海电路板生产镀金板制程成本是所有板材中的，但是目前现有的所有上海电路板生产板材中稳定，也适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此上海电路板生产板材作为基材。

化银板

虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来上海电路板生产无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比上海电路板生产OSP板更久。