在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？

面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。

（3）清楚每种不良现象的产生机理与原因。

（4）掌握了有效的解决方法与措施。

如果SMT加工厂没有经历过这些过程，那将很难做到面向直通率的工艺设计！提高直通率，在生产中阶段主要有五种工艺手段，可以提升：

（1）优化钢网设计。

（2）选用合适焊膏。

（3）优化印刷操作。

（4）优化温度曲线。

（5）采用工装，改进工艺方法。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。