高密度互联板（HDI）的核心，在过孔

多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，的不同在过孔的工艺上。

线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板；

智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。常见的通孔

只有一种过孔，从层打到后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。

用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。

这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。

多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用

(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。

①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。

④HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤HDI电路板检测采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI，}tADCo公司有21台AoI专门用来检测内层的图形

所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，进步抗搅扰能力；降低压降，进步电源功率；与地线相连，还能够减小环路面积。

敷铜方面需求留意那些问题：

1．假如PCB的地较多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面方位的不同，别离以主要的“地”作为基准参阅来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首要加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2．对不同地的单点衔接，做法是通过0欧电阻或许磁珠或许电感衔接；

3．晶振邻近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在盘绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4．孤岛（死区）问题，假如觉得很大，那就界说个地过孔增加进去也费不了多大的事。

5．在开始布线时，应对地线天公地道，走线的时分就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过增加过孔来消除为衔接的地引脚，这样的效果很欠好。

6.在板子上不要有尖的角呈现（≤180°），由于从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，关于其他总会有一影响的只不过是大仍是小罢了，我建议运用圆弧的边缘线。

7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。由于你很难做到让这个敷铜“杰出接地”

8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要完成“杰出接地”。

9．三端稳压器的散热金属块，一定要杰出接地。 晶振邻近的接地隔离带，一定要杰出接地。

总归：PCB线路板上的敷铜，假如接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁搅扰。

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种简化制作流程、降低制作成本、提高产品的制作效率和制作精度的多阶HDI软硬结合板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:

多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板，软板上依次设有覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板与软板之间通过不流动粘结片粘接，覆铜芯板包括有芯板层和分别设置在芯板层上下两端面的覆铜层，不流动粘结片在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口，覆铜芯板上与不流动粘结片连接的覆铜层上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽，覆铜层上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片。

所述软板上位于软板窗口的位置设有覆盖膜。

所述激光增层由内层向外层依次包括有介质层、铜箔层、电镀铜层。

所述介质层的厚度小于或等于0.3_。

较佳地,所述介质层的厚度为0.05、.2mm。

外层的激光增层外表面设有阻焊油墨层。

每层激光增层上钻有孔位，相邻两层激光增层的孔位相互错开。