上海艾嵘电路有限公司成立于1992年，是一家专业生产高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，贴片加工，高精密单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。公司生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域，我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳设立了个生产线并开始量产。于2000年尾，我们在深圳宝安投资建造的新厂房开始投入生产，主要生产双面板与部分多层板。通过16年的优化与拓展，公司已成为极具竞争力的线路板专业制造厂商。2007年初，公司投资4000万港元引进全自动化机器设备扩大生产，主要生产四层到二十四层高密度多层板，先进的设备及技术使得艾嵘的月产能提从250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家。

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种简化制作流程、降低制作成本、提高产品的制作效率和制作精度的多阶HDI软硬结合板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:

多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板，软板上依次设有覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板与软板之间通过不流动粘结片粘接，覆铜芯板包括有芯板层和分别设置在芯板层上下两端面的覆铜层，不流动粘结片在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口，覆铜芯板上与不流动粘结片连接的覆铜层上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽，覆铜层上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片。

所述软板上位于软板窗口的位置设有覆盖膜。

所述激光增层由内层向外层依次包括有介质层、铜箔层、电镀铜层。

所述介质层的厚度小于或等于0.3_。

较佳地,所述介质层的厚度为0.05、.2mm。

外层的激光增层外表面设有阻焊油墨层。

每层激光增层上钻有孔位，相邻两层激光增层的孔位相互错开。

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板1，软板I上依次设有覆铜芯板、多层激光增层5，覆铜芯板与软板I之间通过不流动粘结片2粘接，不流动粘结片2即为不流动半固化片，覆铜芯板包括有芯板层4和分别设置在芯板层4上下两端面的覆铜层3，不流动粘结片2在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口 21，覆铜芯板上与不流动粘结片2连接的覆铜层3上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽31，覆铜层3上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽31环绕分隔形成补铜片32，补铜片32能够阻挡激光，限定激光钻孔深度，避免激光伤及到基材。软板I上位于软板窗口 21的位置设有覆盖膜6，起到保护软板I的作用。

激光增层5由内层向外层依次包括有介质层51、铜箔层52、电镀铜层53。介质层51的厚度小于或等于0.3mm,在本实施方式中介质层51的厚度为0.05、.2mm。外层的激光增层5外表面设有阻焊油墨层7。每层激光增层5上钻有孔位54，相邻两层激光增层5的孔位54相互错开，也可以叠在一起。

1.多阶HDI软硬结合板结构，包括有软板（1)，软板（1)上依次设有覆铜芯板、多层激光 增层（5)，其特征在于：所述覆铜芯板与软板（1)之间通过不流动粘结片（2)粘接，覆铜芯板 包括有芯板层（4)和分别设置在芯板层（4)上下两端面的覆铜层（3)，不流动粘结片（2)在 与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口（21)，覆铜芯板上与不流动粘结片（2)连接的 覆铜层（3)上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽（31)，覆铜层（3)上位于软板开窗区 对应的位置由环形隔离槽（31)环绕分隔形成补铜片（32)。

2.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述软板（1)上位于 软板窗口（21)的位置设有覆盖膜（6)。

3.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述激光增层（5)由 内层向外层依次包括有介质层（51)、铜箔层（52)、电镀铜层（53)。

4.根据权利要求3所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述介质层（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。

5.根据权利要求4所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述介质层（51)的 厚度为0. 05?0. 2mm。

6.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：外层的激光增层 (5 )外表面设有阻焊油墨层（7 )。

7.根据权利要求re任意一项所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：每层激 光增层（5)上钻有孔位（54)，相邻两层激光增层（5)的孔位（54)相互错开。