上海艾嵘电路有限公司

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上海长宁高精密HDI线路板加工,严控物料品质;

2023-07-07 02:04:01  198次浏览 次浏览
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印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用

(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm,才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。

①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。

③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5-30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。

④HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤HDI电路板检测采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection,AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI,}tADCo公司有21台AoI专门用来检测内层的图形

上海艾嵘电路有限公司成立于1992年,是一家专业生产高精密FPC,HDI,SMT,OEM 代加工,贴片加工,高精密单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。公司生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域,我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳设立了个生产线并开始量产。于2000年尾,我们在深圳宝安投资建造的新厂房开始投入生产,主要生产双面板与部分多层板。通过16年的优化与拓展,公司已成为极具竞争力的线路板专业制造厂商。2007年初,公司投资4000万港元引进全自动化机器设备扩大生产,主要生产四层到二十四层高密度多层板,先进的设备及技术使得艾嵘的月产能提从250,000平方英尺至600,000平方英尺。 是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家。

所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,进步抗搅扰能力;降低压降,进步电源功率;与地线相连,还能够减小环路面积。

敷铜方面需求留意那些问题:

1.假如PCB的地较多,有PGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面方位的不同,别离以主要的“地”作为基准参阅来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首要加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

2.对不同地的单点衔接,做法是通过0欧电阻或许磁珠或许电感衔接;

3.晶振邻近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在盘绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

4.孤岛(死区)问题,假如觉得很大,那就界说个地过孔增加进去也费不了多大的事。

5.在开始布线时,应对地线天公地道,走线的时分就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过增加过孔来消除为衔接的地引脚,这样的效果很欠好。

6.在板子上不要有尖的角呈现(≤180°),由于从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线,关于其他总会有一影响的只不过是大仍是小罢了,我建议运用圆弧的边缘线。

7.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。由于你很难做到让这个敷铜“杰出接地”

8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要完成“杰出接地”。

9.三端稳压器的散热金属块,一定要杰出接地。 晶振邻近的接地隔离带,一定要杰出接地。

总归:PCB线路板上的敷铜,假如接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁搅扰。

结构

1.单面板:单面板就是在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以很多早期的电路会使用这类的板子。微信公众号:深圳LED网

2.双面板:双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种印制电路板。两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。

3.多层板:多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

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