6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理

所谓2阶，就是有2层激光孔。

所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。

为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。

6层二阶=4层1阶外面再加2层。

8层二阶=6层1阶外面再加2层。

叠孔板，工艺复杂价格更高

错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。

需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。

超贵的任意层互联板，多层激光叠孔

就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！

采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！

所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。

印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用

(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。

①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。

④HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤HDI电路板检测采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI，}tADCo公司有21台AoI专门用来检测内层的图形

高精密HDI板盲孔、埋孔制造技术

埋孔是连接多层板内两个或多个任意电路层但未导通到外层的镀铜孔。

盲孔是将多层板的外层电路与一个或多个内层连接起来看不到的镀铜孔。

采用埋孔和盲孔是提高多层板密度、减少层数和板表面尺寸、大幅度减少镀覆通孔数量的有效途径。BUM板大多采用埋孔和盲孔结构。

随着电子产品向高密度、方向的不断发展，产品越来越关注机械性能和自身的小型化体积。 高密度集成电路（HDI板）可使设计的终端产品将逐渐小型化，同时能满足更高的电子性能和效率标准。 HDI板 广泛应用于手机、笔记本电脑、摄像机、汽车电子等电子产品中。

随着电子产品的升级换代和市场需求的增加，未来HDI的市场竞争将越来越激烈，这将是 HDI板 在品质、技术和成本控制方面的竞争。

PCB线路板分类的三大依据：

一。成品软硬

1.硬板：硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。

2.软板：软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。

3.软硬结合板：FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。