SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工

双面组装工艺

A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（仅对B面，清洗，检测，返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。

B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

虚焊是SMT贴片加工中常见的缺陷。因此，虚焊的焊缝在生产线上容易造成断带事故，给生产线的正常运行带来很大影响。那么，SMT贴片加工出现虚焊是什么原因？1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则设计应尽快修正。

2、SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用来去除氧化层，使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用无水乙醇清洗它。

3、SMT贴片加工时，对于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。

除此之外，SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊，这也是非常常见的原因之一。

SMT贴片加工中的表面润湿是指焊接时焊料铺展并且覆盖在被焊金属的表面上时的一种现象。SMT贴片加工的表面润湿一般是发生在液态焊料和被焊金属表面紧密接触的情况下，只有紧密接触时才有足够的吸引力。那么，SMT贴片加工表面润湿原因与现象是什么？润湿原因：

被焊金属表面有污染物的时候肯定是不能紧密接触的，在没有污染物的情况下，在SMT贴片加工中当固体物质与液体物质接触时，一旦形成界面，就会发生降低表面能的吸附现象，液体物质将在固体物质表面铺展开来，而这就是润湿现象。

润湿现象：

1、润湿：除去熔融焊料之后被焊接表面会保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

2、部分润湿：被焊接表面部分区域表现为润湿，还有一部分为不润湿。

3、弱润湿：被焊金属表面开始时被润湿但是一段时间过后焊料会从部分被焊表面缩成液滴然后在弱润湿区域只留下很薄的一层焊料。

4、不润湿：表面恢复未覆盖之前的样子，被焊接面保持原本颜色不变。