由于未来全球金属资源需求将会大幅上升，全球需要重新考虑金属的循环利用，以减轻对环境的负面影响。
金属开采和冶炼除给环境带来影响外，还占用全球7%到8%的能源供应。回收比初级生产的金属消耗更少的能源，同时降低对矿产开采地的整体影响。金属回收还可以减少对低品位矿石的需求，避免未来稀缺的一些贵金属的开采。
镓、铟资源二次回收率较低导致资源浪费严重，通过回收二次资源里的镓和铟，有助于提高镓、铟的市场供给，避免原生镓、铟的采矿和冶炼过程中温室气体的排放，从而减轻环境负担。
随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是程度的发挥银导电性和导热性的优势。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。