洁净室的发展与现代工业、技术密切联系在一起。由于精密机械工业（如陀螺仪、微型轴承等加工）、半导体工业（如大规模集成电路生产）等对环境的要求，促进了洁净室技术的发展。国内曾统计过，在无洁净级别的要求的环境下生产MOS电路管芯的合格率仅10%~15%，64位储存器仅2%。目前在精密机械、半导体、宇航、原子能等工业中应用洁净室已相当普遍。

洁净室要达到洁净等级，必须有综合措施，其中包括工艺布置、建筑平面、建筑构造、建筑装修、人员和物料净化、空气洁净措施、维护管理等。其中空气洁净措施是实现洁净等级的根本保证。

工作区的气流应均匀，流速必须满足工艺和卫生的要求；洁净气流应尽可能把工作部位围罩起来，使污染物在扩散之前便流向回风口。

工作设备布置时要留有一定的间隔，为送、回风口的布置和气流的通畅创造条件：气流组织设计时要考虑高大设备对气流组织的影响。

洁净环境是为生产工艺服务的，洁净室设计必须满足生产工艺的环境要求，这是理所当然的。因此，在洁净室设计时生产工艺对环境参数的要求应该实事求是，其面积、层高，温度、湿度，洁净度等应该该高则高，该低则低，并非越高越好。在不影响生产工艺正常运行的前提下尽可能地降低参数要求，控制净化面积，缩小高净化级别洁净区的范围，严格控制100级和更高级别单向流洁净区的面积。