洗板水由氯化溶剂、缓冲剂、防蚀剂、抗氧剂和表面活性剂等原料组成。它的主要作用是去除 PCB、印刷钢网上的助焊剂，松香，焊渣，油墨，手纹等污渍，清洗电路板是PCBA加工的一个必备环节。
清洗剂使用知识。
残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：
1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。
2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
4、为什么要清洗？即残留物有什么危害？
颗粒性污染物——电短路
极性沾污物——介质击穿
——漏电
——元件/电路腐蚀
非极性沾污物——影响外观
——白色粉点
——粘附灰尘
——电接触不良
清洗后的检测
1、目测：用2～10倍的光学显微镜检查电路板是否有焊剂残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就困难。
2、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后用离子测试仪测量它的离子电导率。此法设备贵、速度慢，但可靠性高。
3、测量表面绝缘电阻(SIR)
此法的优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。但此法较为复杂，需要在电路板表面层上设计附加电路。
对清洗问题的不正确认识
清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。为了迎合电子厂商的要求，许多助焊剂厂商都推出了免清洗助焊剂，尽管其产品说明书上标明RA字样。在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊剂也是要清洗干净的，以确保可靠性。而RA焊剂，由于活性较强，随之也带来了腐蚀和漏电等问题，除非应用于象风扇这样的低要求民品市场，否则必须清洗。受现有检测方法的限制，RA焊剂在检测时可能含具有很高的SIR（表面绝缘电阻），但使用时仍会出现因漏电而导致图象条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。