清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
清洗剂的组成：
除了水基清洗剂外，清洗剂几乎无一例外地都是由易挥发的溶剂混合而成。氟里昂是有效的清洗剂原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干净等优点。但是基于环保的考虑，现在已逐渐被禁止使用。环保型的清洗剂大多是由小分子的醇类、烃类、酮类、醚类、酯类溶剂构成，比如乙醇、异丙醇、溶剂油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松节油等构成。不同厂家生产的清洗剂虽有差别，也都无非是这些溶剂及缓蚀剂、防锈剂、渗透剂混合而成。
溶剂清洗设备
1、目前应用的清洗设备大部分都使用了超声波清洗机。
超声波清洗机是一种广为应用的批量式清洗器，既可满足小批量生产，也可满足大批量生产。虽然超声波有可能损坏元件内部引线，但是美国和日本的许多公司目前正使用得成功。由香港公司投资设立的深圳威固特洗净设备有限公司，生产的产品亦是成功的。其产品拥有自主知识产权，售后服务更是实施“交钥匙工程”，免除你的后顾之忧，真正让你“买得放心，用得更放心。
清洗后的检测
1、目测：用2～10倍的光学显微镜检查电路板是否有焊剂残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就困难。
2、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后用离子测试仪测量它的离子电导率。此法设备贵、速度慢，但可靠性高。
3、测量表面绝缘电阻(SIR)
此法的优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。但此法较为复杂，需要在电路板表面层上设计附加电路。