深圳市千京科技发展有限公司以先进的科技为先导，利用新技术、新材料增强产品的市场竟争能力；以现代化管理为基础，充分调动科技人员的创造力和员工的生产积极性，不断促进企业的技术进步；以效益为中心，依靠高新技术，提高企业素质，使企业向大规模、多元化方向拓展。
未来几年，千京公司产品将向中、高温硅橡胶、防腐灌封胶及附加值高、技术含量高的高分子材料产品转型，并努力开拓国外市场，使高分子材料等有机硅产品原料实现完全自给，并以高温硅橡胶系列产品为核心，实现有机硅产品的多品种发展，提高有机硅产品的技术含量和附加值，进一步延长产业链，扩大市场份额，巩固在市场的地位。
LED封装胶QK--6850-1 A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。固化前A外观无色透明液体，B外观无色透明液体
LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引：
1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。
3. 点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。
4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。
6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。