锗是重要的半导体材料，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。根据美国地质调查局数据显示(2015)全球锗终端用户所占比例如下：纤维光纤30%；红外光纤20%；聚合催化剂20%；电子和太阳能器件15%和其他(荧光粉、冶金、和化疗)15%。
ITO靶材作为重要的透明导电材料，在电子产业中扮演着重要角色。为了实现资源的可持续利用，铟元素的回收变得尤为重要。目前，化学、物理和电化学回收法都在不同程度上取得了一定的成果，但仍需要进一步的研究和改进。随着技术的不断发展，我们有望找到更加、环保的ITO靶材回收方法，为电子产业的可持续发展做出贡献。
在钯膜表面，未被离解的气体是不能透过的，故可利用钯膜获得高纯氢。虽然钯对氢有独特的透过性能，但纯钯的机械性能差，高温时易氧化，再结晶温度低，易使钯管变形和脆化，故不能用纯钯作透过膜。在钯中添加适量的IB族和Ⅷ族元素，制成钯合金，可改善钯的机械性能
回收锡渣的过程中难免会接触到含铅的锡渣或是含铅的物质，进行回收锡渣分类或是提炼时必需要注意，操作的时候戴上手套，尽量防止直接接触含铅的物质或是含铅的锡渣。锡渣在电路板等外表组装技术中应用较多，尤其是锡渣印刷中。防止用布条去抹擦，以防止锡渣和其他污染物涂抹在板的外表上。浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷可以去掉多余的锡渣，或者使用热风干燥，并且面朝下，以有助于锡渣从板上掉落。