上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
上海军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP 案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEKH37-MP) 应用点:玻璃绝缘子本体粘接 要求: 固化后可长期耐受温度高于1...
上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 产品说明: ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝...
产品名称:上海德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶 应用点:用于保护裸半导体器件 产品特点: 高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优异的耐化学性,优异的防潮性能,高温性能,高流量控制 ...
上海热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612 产品描述 JTN2025是咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物...
上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 应用点:COB封装填充 要求: 低温固化,流动性好,固化后亮光 上海半导体集成电路COB封装填充...
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂产品描述LH-01是一种核壳结构的改性咪唑型环氧固化剂,常温下呈粘稠膏状液体。具有优良的稳定性,良好的分散性及低温快速固化性。固化物具有一般咪唑固化物的性能,表面...
案例名称:电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂 应用点:在感应线圈与充电器外壳之间使用导热材料将发热量传导到温度感应器 要求: ①导热系数大于3W/m·K ②挥发慢、不易干涸 ③可...
案例名称:血糖、葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶 应用点:线路板灌封保护UV胶 要求: UV固化,黑或者白色、灰色,固化快,流动性好,防水性好 应用点图片: 解决方案:黑、白、灰色U...
上海原装进口松下芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS CV5300AK TECHNICALINFORMATION EncapsulationMaterialsDepartmentPlas...
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87 产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 应用点:芯片粘接 产品特点: DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电...
上海低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020 JTN-300潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,...
案例名称:光纤光缆海翠管与金属粘接胶 应用点:激光投影、镭射光缆组装,海翠管与金属(铝合金、不锈钢)粘接,在金属管口10-15mm处涂胶,然后把几根海翠管光纤塞进去粘接 要求: 1.常温固化...
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150 产品说明: ME7150是一种坚韧而柔韧的环氧胶粘剂。它具有极低的离子杂质和良好的电绝缘性。它对大多数具有不同CTE的基材具有出色的粘附性。用作粘...
案例名称:电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶 应用点:在PVC导线与ABS线孔之前点胶,将导线与线孔粘接密封 要求: 1.符合国家环保卫生标准(有相关证书); 2.符合UL94-V0防火阻...
案例名称:水表壳体密封CIPG密封胶 应用点:水表壳体密封 要求: 密封性好,防水防潮,可拆卸 双85试验,1000小时, 高温85℃72小时, 低温-45℃16小时, 防水等级IP...
案例名称:光电耦合芯片封装包封保护胶 应用点:光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用 要求: 反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住 应用点图片: 解决...
案例名称:LED灯具铝基板导线固定胶 应用点:在PVC导线焊点与铝基板之间点胶,起到固定、防止松动的作用 要求: 粘接强度好,硬度不要太软,手按上去感觉不到弹性 应用点图片: 解决方案:...
上海传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点:芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘 要求: 应力小,凝胶,防水性能...
上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI 产品说明 LOCTITEABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性: 技术:环氧树脂 外观:银色 固化:热固化 产品优点: ...
案例名称:传感器连接线缆金属接头灌封 应用点:传感器连接头灌封,传感器线缆连接头的灌封,PVC导线与黄铜间的灌封,主要起到防护连接线缆松动的作用 要求: ①耐温-40-80度 ②有一定韧性...
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