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我司专业IC激光打字磨字去字改字。主营业务：集成电路白板激光打印、集成电路表面激光去字、集成电路表面搞精密磨字、集成电路拆带装管、集成电路编带/抽真空。
成熟封装：SOP/TSSOP/SSOP/MSOP/DIP/TO/SOT/BGA/QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP等
专业SOT23/26封装测试/打印/编带一体式服务。产能28K/小时。遥遥*先于同行。
公司拥有多台马来西亚和德国进口自动定位打标机，产能高。出货快。零风险。
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