银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类，均匀粒径10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次选用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相复原)。由于银是贵金属，易被复原而回到单质状态，因而液相复原法是目前制备银粉的首要的方法。
即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学复原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，通过洗涤、烘干而得到银复原粉，均匀粒径在0.1-10.0μm之间，复原剂的选择、反响条件的操控、界面活性剂的使用，能够制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、均匀粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等)，对复原粉进行机械加工(球磨等)可得亮光银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。
目前使用大的几种银浆包括: ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆 ②单板陶瓷电容器用浆料 ③压敏电阻和热敏电阻用银浆 ④压电陶瓷用银浆 ⑤碳膜电位器用银电极浆料 低温常温固化导电银胶首要使用:具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、合适丝网印刷等特色。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也能够替代锡膏完成导电粘接。