1。如何选择pcb板设计？

pcb板设计的选择必须在满足设计要求与大规模生产和成本之间取得平衡设计要求包括两个部分:电气和机构当设计超高速印刷电路板(频率大于千兆赫)时，这个材料问题通常更为重要 例如，目前常用的FR-4材料由于其在几千兆赫频率下的介电损耗而对信号衰减有很大影响，这可能是不适用的。就电而言，应注意介电常数和介电损耗是否适合设计频率。

2。如何避免高频干扰？

避免高频干扰的基本思想是将高频信号电磁场的干扰降至，这种干扰称为串扰。 您可以加宽高速信号和模拟信号之间的距离，或者在模拟信号旁边添加接地保护/梭道。还应注意数字地到模拟地的噪声干扰。

3。如何解决高速设计中的信号完整性问题？

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题 影响阻抗匹配的因素包括信号源结构和输出阻抗、走线特性阻抗、负载端子特性、走线拓扑结构等。 解决方案是终止和调整路由拓扑。

4。差分布线是如何实现的？

差分对布线中有两点需要注意。一是两条线的长度应该尽可能长。另一个是两条线之间的间距(由差分阻抗决定)应保持恒定，即平行。 有两种平行的方式，一种是两条线并排走在同一条线上，另一种是两条线走在上下相邻的层上(上下) 通常，前者是以多种方式并行实现的。

5。如何实现单输出时钟信号线的差分布线？

只有当信号源和接收端都是差分信号时，使用差分布线才有意义。 因此，差分布线不能用于只有一个输出端的时钟信号。 ？

6。能否在接收端的差分线对之间添加匹配电阻？

接收端差分线对之间的匹配电阻通常相加，其值应等于差分阻抗值。 这样，信号质量会更好。

7。为什么差分对的接线应该紧密且平行？

差分对的接线应适当闭合和平行 所谓合适的方法是因为这个间距会影响差异吗？差分阻抗值，是设计差分对的重要参数。 为了保持差分阻抗的一致性，还需要并行性。 如果两条线相距较远或较近，差分阻抗将不一致，这将影响信号完整性和时序延迟。

8。如何处理实际布线中的一些理论冲突

1。基本上，划分和隔离模拟/数字是正确的 应该注意的是，信号路由不应该尽可能地穿过护城河，并且电源和信号的返回电流路径不应该变得太大。

2。晶体振荡器是一种模拟正反馈振荡电路。为了获得稳定的振荡信号，必须满足环路增益和相位的规格。该模拟信号的振荡规格容易受到干扰，即使增加接地保护走线，干扰也可能无法完全隔离。 此外，如果距离太远，接地层上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 因此，晶体振荡器和芯片之间的距离必须保持尽可能近。

3。诚然，高速布线和电磁干扰要求之间存在许多冲突 但是，基本原理是，由于电磁干扰或铁氧体磁珠增加了电阻和电容，不能导致信号的某些电气特性不符合规格。 因此，通过布置布线和pcb板设计层压来解决或减少电磁干扰问题，例如内部的高速信号布线 后，使用电阻电容或铁氧体磁珠来减少对信号的损害。

9。如何解决高速信号手动接线和自动接线之间的矛盾？

大多数更强大的路由软件的自动路由器现在都设置了控制路由方法和过孔数量的限制。 每个EDA公司的卷绕引擎能力和约束设置项目有时差异很大。 例如，是否有足够的约束来控制蛇形线的蜿蜒路径，差分对的迹线间距是否可以被控制，等等。 这将影响自动路由的路由方法是否符合设计者的想法 此外，手动调整接线的难度也与绕组引擎的能力有关。 例如，迹线的推动能力、通孔的推动能力，甚至迹线对铜涂层的推动能力等。 因此，解决方案是选择具有强绕组引擎能力的接线装置。

10，关于试片

测试样片用于测量生产的pcb板设计的特性阻抗是否符合时域反射计的设计要求 通常，要控制的阻抗包括单线和差分对 因此，测试样片上迹线的线宽和距离(带差分对)应与要控制的相同。 重要的是测量期间接地点的位置。 为了降低接地引线的电感值，TDR探针接地的位置通常非常靠近信号测量的位置(探针)，因此测试样片上信号测量点和接地点之间的距离和方式应与所用探针一致。